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📰 AWE再现新趋势：家电巨头不卷“大模型”，开始卷“造芯”了？

在本届AWE展会上，芯片作为支撑智能家电背后的关键硬件要素再次成为焦点。文章通过对追觅、海信等厂商的展品与布局的梳理，揭示了当前芯片生态的两条并行路径：一是自研高算力芯片，构建“人车家”一体化的软硬件平台，核心产品如追觅的赤霄01、舱驾一体芯片，以及天穹系列，瞄准手机、汽车和具身智能机器人的端侧高性能计算；二是分布式边缘计算方案，通过中枢算力与低成本前端设备的协同，解决普及中的成本与延迟难题，如聆思科技的HomeClaw全屋智能算力中心和ARCS多模态芯片组合。两种路径的并行，旨在实现端侧更强的AI推理与低延迟体验，同时降低大规模部署的成本与门槛。GIIC提出的智家统一互联标准，以及全屋智能算力中枢等方案，将推动从“云端算力到端侧核心”转向端侧与边缘协同的双轨发展。未来，芯片生态将以重终端与端侧独立决策并举，以及轻终端配合强边缘中枢的格局扩展，为智能家居带来更高的协同效率与更低的总体成本。

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