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📰 追觅芯际穿越“天穹”系列芯片正式量产，首个太空算力盒将发射升空｜最前线

本文梳理了全球AI算力需求快速增长背景下，传统摩尔定律瓶颈、制程产能与数据中心能耗等问题对算力基础设施的制约，指出端侧SoC和空天地一体化架构成为新竞争焦点。以芯际穿越发布的“天穹”系列芯片为例，展示了将多核CPU、专用NPU、独立MCU等异构单元集成在一体的高集成度SoC，支撑激光雷达、AI视觉融合等应用并提升家庭场景下的导航与避障能力。该公司通过复用既有场景数据来进行芯片架构和顶层算法的协同设计，形成“场景定义芯片”模式，成为其核心竞争力之一。同时，算力基础设施正在向太空靠拢，近地轨道算力盒和在轨算力网络将为全球低轨卫星互联网、天基遥感及深空探测提供低延迟的实时计算。文章最后强调从地面到太空的基础设施重构，将把AI芯片产业带入前所未有的空间维度。

🏷️ #AI算力 #端侧SoC #空天地一体化 #场景定义芯片 #太空算力

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