📰 联发科3nm旗舰座舱芯片：天玑座舱S1 Ultra亮相
2025年10月17日，MediaTek正式推出其3nm旗舰座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra，采用先进的生成式AI技术和卓越的3nm制程，显著提升了智能座舱的算力与体验。该芯片的CPU采用全大核架构，提供高达280K DMIPS的算力，同时搭载硬件级光追GPU，图形算力高达4000 GFLOPS，极大丰富了车载娱乐及智能应用。
天玑座舱S1 Ultra的NPU支持端侧生成式AI技术，算力高达53 TOPS，推动智能座舱应用的创新。整合Armv9架构和高性能AI计算单元，支持高达130亿参数的AI大语言模型，能流畅运行多种主流大语言模型及AI绘图功能，带来多屏互动和高级安全应用，显著提升了智能出行的安全性和响应速度。
此外，天玑座舱S1 Ultra具有高度整合性，助力汽车系统级硬件架构演进，缩短开发时间，加速上市进程。它支持一芯多屏，最高可实现10屏并发播放，结合MediaTek MiraVision技术，带来影院级的视频画质和沉浸式的音效体验。随着智能化进程的加快，天玑汽车平台将继续推动智能座舱迈入新时代。
🏷️ #MediaTek #智能座舱 #生成式AI #算力提升 #汽车创新
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📰 联发科3nm旗舰座舱芯片：天玑座舱S1 Ultra亮相
2025年10月17日，MediaTek正式推出其3nm旗舰座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra，采用先进的生成式AI技术和卓越的3nm制程，显著提升了智能座舱的算力与体验。该芯片的CPU采用全大核架构，提供高达280K DMIPS的算力，同时搭载硬件级光追GPU，图形算力高达4000 GFLOPS，极大丰富了车载娱乐及智能应用。
天玑座舱S1 Ultra的NPU支持端侧生成式AI技术，算力高达53 TOPS，推动智能座舱应用的创新。整合Armv9架构和高性能AI计算单元，支持高达130亿参数的AI大语言模型，能流畅运行多种主流大语言模型及AI绘图功能，带来多屏互动和高级安全应用，显著提升了智能出行的安全性和响应速度。
此外，天玑座舱S1 Ultra具有高度整合性，助力汽车系统级硬件架构演进，缩短开发时间，加速上市进程。它支持一芯多屏，最高可实现10屏并发播放，结合MediaTek MiraVision技术，带来影院级的视频画质和沉浸式的音效体验。随着智能化进程的加快，天玑汽车平台将继续推动智能座舱迈入新时代。
🏷️ #MediaTek #智能座舱 #生成式AI #算力提升 #汽车创新
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